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ECIDI-Bentley中国工程设计软件研究中心 2017年度技术交流大会预通知

发表日期: 2017-07-24

尊敬研究中心会员单位,您好!

为推动三维协同设计、工程信息全生命周期管理技术的应用和普及,交流总结过去一年来各单位在具体工程实践中的最新成果,ECIDI-BENTLEY中国工程设计软件研究中心2017年度技术交流论坛暨Bentley Connection年会将于2017年9月12日至14日在中国杭州召开,请研究中心各会员单位积极安排会议代表参会。会议议程初步议程见本通知附件一,详细会议议程将在8月上旬发布。

根据研究中心2017年度第一次工作会议精神和相关共识,为将研究中心技术交流论坛举办成中国工程界的又一次盛会,大会除按照惯例举行优秀论文评选外,还将举办优秀项目案例评选活动。现同时向各单位发布三维数字化技术相关论文(每家会员单位至少一篇)、优秀项目案例征集公告。征集内容见本通知附件二。

相关费用:会议费1200元/人,会议期间食宿及往返交通费请参会单位自理。

顺颂商祺!

 

ECIDI-Bentley中国工程设计软件研究中心

2017年度技术交流论坛筹备工作组

2017-7-24 


附件一:技术交流大会议程.pdf

附件二:优秀论文及优秀展示案例征集.pdf

   


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